Тайваньский производитель микросхем по заказу в лице TSMC продолжает пускать корни на американской земле, для чего построил и ввел в эксплуатацию производственную линию, которая в будущем станет одной из крупнейших мест производства полупроводников.
Си Си Вэй (C. C. Wei), генеральный директор TSMC, рассказал о ближайших планах компании, заключающихся в значительном расширении мощностей в США, чтобы производить 30% своих заказов с применением технологических узлов 2-нм и тоньше. Для этого планируется ускорить создание новых модулей на Fab 21 в Аризоне, способных работать с 2-нм и 1.6-нм.
Текущий график строительства подразумевает начало возведения новых модулей в этом году, а ввод в эксплуатацию назначен на неизвестный момент 2028 года. Если у компании получится ускорить все этапы, то производство может начаться на несколько кварталов раньше.