Сегодня южнокорейская компания SK hynix опубликовала важное заявление, согласно которому она полностью закончила разработку и тестирование стеков передовой памяти HBM четвёртого поколения, в связи с чем вовсю начала готовиться к массовому производству.
HBM4, по словам компании, предложит удвоение пропускной способности за счёт удвоения ширины шины, которая теперь не 1024-битная, а 2048-битная. Скорость работы тоже была значительно увеличена и теперь составляет 10 Гбит/с. Совокупность этих изменений позволяет памяти передавать 2 Тбайта данных за секунду, при этом HBM3E с 1024-битной шиной и скоростью работы 8 Гбит/с на контакт предлагает «лишь» от 1 до 1.2 Тбайта/с.
Несмотря на значительное повышение показателей, HBM4 предлагает 40% улучшение энергоэффективности по сравнению с прошлым поколением, в то время как производительность при работе с искусственным интеллектом должна увеличиться примерно на 69%.
«Завершение разработки HBM4 станет новой вехой для отрасли. Оперативно поставляя продукт, отвечающий потребностям клиентов в производительности, энергоэффективности и надёжности, компания уложится в сроки выхода на рынок и сохранит конкурентные позиции».