Центральные процессоры семейства Intel Arrow Lake давно присутствуют на рынке, но только сейчас появилась возможность более детально изучить их внутреннее строение, а всё благодаря @highyieldYT, поделившемуся фотографиями кристалла с подробным описанием. Arrow Lake состоят из четырёх основных плиток: вычислительной, графической, SoC и ввода-вывода, соединённых между собой пятой плиткой-интерпозером, а для того, чтобы кристалл был монолитным, с двух сторон присутствуют плитки-пустышки.
Вычислительная плитка изготавливается по техпроцессу TSMC N3B и занимает 117.241 мм² площади. SoC можно считать второй по размерам плиткой, изготавливаемой по техпроцессу TSMC N6 и занимающей 86.648 мм². По такому же техпроцессу изготавливается ввод-вывод площадью 24.475 мм², а графическая плитка является самой маленькой, ведь она занимает 23 мм² и основана на TSMC N5P. Интерпозер, к слову, является единственной плиткой, изготавливаемой с использованием 22-нм техпроцесса Intel. Его площадь составляет внушительные 302.944 мм².
Внутри вычислительной плитки присутствует 8 высокопроизводительных ядер на микроархитектуре Lion Cove и 16 энергоэффективных ядер на Skymont. Они подключены к кольцевой шине, при этом каждое P-ядро и каждый кластер из 4 E-ядер насчитывает по 3 Мбайта кэша второго уровня, хотя только половина доступна для каждого ядра и кластера, в то время как вторая половина предназначена для общения с соседним ядром и кластером соответственно.
Остальные плитки, не считая графической, включают в себя множество интерфейсов и шин. Например, ввод-вывод, по большей части, состоит из контроллера Thunderbolt 4, буферов и физических интерфейсов PCI Express. Плитка SoC, в свою очередь, работает с оперативной памятью DDR5, шиной DMI 4.0, оснащена блоками нейронного процессора и медиадвижком вместе с дисплейным движком. Здесь тоже присутствуют буферы и интерфейсы PCI Express. Графическая плитка — самая наименее интересная: четыре ядра Xe, основной Render Slice с несколькими блоками кэша второго уровня и маленький буфер памяти.