Мероприятие Intel Foundry Direct 2025 оказалось довольно полезным, так как в его рамках генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) раскрыл планы компании относительно предстоящих технологических норм, а также технологий для создания микросхем будущего.
Технологический процесс Intel 14A вовсю разрабатывается, причем не только руками Intel, но и её партнерами, для чего она поделилась с ними ранними версиями Process Design Kit — набора из документов и правил проектирования с его применением, а некоторые партнеры уже не против создавать микросхемы на его основе.
По словам гендира, новый техпроцесс сможет предложить второе поколение транзисторов RibbonFET, они же GAAFET, и второе поколение технологии PowerVia, переименованной в PowerDirect, для подачи питания с обратной стороны, позволяя ещё больше снизить сопротивление и повысить эффективность. Помимо 14A, скоро компания начнёт выпуск по 14A-E с меньшим потреблением, большей плотностью и производительностью.
Предстоящий Intel 18A тоже был затронут, но про него компания лишь напомнила уже известные факты: GAAFET, PowerVia, рисковое производство уже началось, а массовое ожидается ближе к концу года. Куда больше внимания привлекает улучшенная версия в лице 18A-P, предлагающая 8% рост производительности на ватт, а ещё более крутая версия, 18A-PT, получит Foveros Direct 3D, они же сквозные кремниевые переходы с шагом 5 микрон, что позволяет накладывать одни кристаллы на другие. Другими словами, Intel сможет создавать процессоры с аналогией 3D V-Cache от AMD.
Intel 18A, как уже говорилось выше, будет использоваться в массовом производстве с конца этого года. Intel 18A-P ожидается в 2026 году, в то время как Intel 18A-PT должен начать эксплуатироваться лишь с 2028 года. Intel 14A-E, в свою очередь, появится в 2027 году.