Судя по всему, китайская компания Longsys смогла изобрести новый способ создания твердотельных накопителей, для чего продемонстрировала первый в отрасли Micro SSD с интегрированной упаковкой.
Суть упаковки заключается в том, чтобы объединить контроллер, память, резисторы, конденсаторы и все остальные компоненты в одном корпусе с помощью специального процесса Wafer-Level System-in-Package. Благодаря ему удалось избавиться от пайки огромного количества компонентов, в 10 раз снизить количество дефектов, повысить эффективность производства и снизить расходы более чем на 10%.
Новый накопитель имеет размеры 20×30×2 мм и весит буквально 2.2 грамма. Он полагается на 4 линии интерфейса PCI Express 4.0 и предлагает скорость последовательного чтения и записи до 7400/6500 Мбайт/с при выполнении до 1000K/820K операций ввода-вывода за секунду. Производитель будет предлагать варианты с памятью 3D NAND TLC и QLC объёмом от 512 Гбайт до 4 Тбайт.
Предусматривается возможность приобретения специального металлического радиатора, меняющего форм-фактор с M.2 2230 на 2242/2280 и повышающего эффективность отвода тепла, для чего присутствуют термопрокладки и, собственно, сам радиатор, а не простая графеновая наклеечка. На данный момент Longsys занимается бюрократией и не сообщает, когда её mSSD появится в магазинах.