Несмотря на приличное увеличение энергопотребления у GeForce RTX 5090, инженеры NVIDIA предпочли значительно уменьшить толщину системы охлаждения нового флагмана, занимающей всего два с половиной слота в системе, при этом качество охлаждения должно остаться на высоком уровне.
Дело в том, что для поддержания хорошей температуры инженерам пришлось прибегнуть к нанесению жидкого металла на графический процессор. Он может предложить значительно лучшую теплопроводность по сравнению с другими термоинтерфейсами передачи тепла, однако его использование сопровождается рисками, так как он может вытечь из-под радиатора и попасть на плату, а также повредить алюминиевые компоненты охлаждения при контакте с ними.
Помимо применения жидкого металла, для более эффективного отведения и рассеивания тепла с графического процессора и микросхем памяти компания перешла на трехкомпонентную печатную плату, состоящую из трех отдельных плат, и двухпроточную систему охлаждения. Совокупность изменений в охлаждении NVIDIA GeForce RTX 5090 положительно сказались на её размерах, в то время как эффективность получится изучить немного позже.