TSMC сталкивается с серьёзными трудностями при строительстве и эксплуатации своих фабрик в США. Основными проблемами стали бюрократические барьеры и высокие затраты, которые могут привести к тому, что американские предприятия TSMC будут отставать по технологиям и эффективности от основного производства в Тайване.
Чтобы соответствовать требованиям США, TSMC пришлось разработать 18 тысяч правил и нормативов, что, в свою очередь, значительно замедлило процесс строительства и увеличило затраты. Только на бюрократические процедуры компания уже потратила $35 миллионов, а получение разрешений на строительство, экологических сертификатов и других формальностей занимает гораздо больше времени, чем на Тайване. Кроме того, удалённость от основного производства усложняет логистику и передачу технологий, что также увеличивает расходы.
Фабрики TSMC в США играют ключевую роль в обеспечении технологической независимости страны. Однако бюрократические задержки и высокие затраты могут снизить их конкурентоспособность и повлиять на поставки чипов для таких компаний, как Apple, AMD и NVIDIA.